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封测技术效劳

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测计划

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封装技术优势

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大功率IGBT封装

技术介绍

IGBT(绝悦魅栅双极型晶体管)，是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS（绝悦魅栅场效应管）组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件，其具有自关断的特征。

技术特点

● 无铅软焊料高可靠性粘片技术；
● 超薄芯片的封装技术；
● 镀镍框架粗铝线高可靠性键合技术；
● 高性能铜片、铝带键合以及混淆键合技术；
● 使用高可靠的绿色环保型塑封料解决防分层、防溢料技术，
● 使用DBC进行高电压、大电流多芯片封装技术；
● 高可靠性功率器件实验及失效剖析技术。

应用领域

IGBT广泛应用于工业、4C（通信、盘算机、消费电子、汽车电子）、航天航空、国防军工等古板工业领域。

大功率IGBT封装

产品的封装形式

封装名称	封装外形	封装名称	封装外形
TO-220		TO-3P
TO-263		TO-247
TO-220F		TO-264

封装名称	封装外形
TO-220
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220F
TO-264

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