技术介绍
Cu Clip即铜条带，铜片。
Clip Bond即条带键合，是接纳一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。
公司目前有两种键合方法：
1、全铜片键合方法
● Gate pad 和 Source pad均是Clip方法，此键合要领本钱较高，工艺较庞大，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
2、铜片加线键合方法
● Source pad为Clip 方法, Gate为Wire方法，此键合方法较全铜片的稍自制，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简简单些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
3、几种差别键合质料的阻抗比较
技术特点
与古板的键合封装方法相比，Cu Clip技术优点：
1、芯片与管脚的连接接纳铜片，一定水平上取代芯片和引脚间的标准引线键合方法，因而可以获得奇特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
2、引线脚焊接处无需镀银，可以充分节省镀银及镀银不良爆发的本钱用度。
3、产品外形与正常产品完全坚持一致。
应用领域
产品主要应用在效劳器、便携式电脑、电池/驱动器、显卡、马达、电源供应等领域。
地点：西安经济技术开发区尚稷路8928号
邮箱：hy@hymexa.com; xa.sales@hymexa.com
电话：+86 29-86685706
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