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封测技术效劳

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测计划

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封装技术优势

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测试能力
封装品种

第三代半导体封装

技术特点

● 开发SiC、GaN晶圆划片技术；
● 软焊料以及高导热烧结纳米银浆的运用；
● DBC多芯片堆叠封装技术；
● 高性能铜片、铝带焊接以及混淆焊接的技术；
● SiC超薄芯片的封装技术；
● 产品电压能做到3300V,抵达AECQ101的考核标准；
● 使用高可靠的绿色环保型塑封料。

应用领域

第三代半导体应用于手机充电器、5G基站、电动汽车、军事领域等。

第三代半导体封装

产品的封装形式

封装名称	封装外形	封装名称	封装外形
TO-220		TO-3P
TO-263		TO-247
TO-220F		TO-264

封装名称	封装外形
TO-220
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220F
TO-264

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